台北国际汽机车零配件展、台湾国际智慧移动展,以及台北国际车用电子展,三展联合展出,涵盖传统车用零组件、新能源车、智慧车电系统等领域,于4月23 - 26日圆满落幕。本届展会以“Drive Smart、Drive the Future”为主轴,来自17国1000家厂商参展,共2500个展位,呼应智慧电动化与低碳转型趋势,展示车用电子、动力系统、能源应用、先进制造与照明技术等多元解决方案。
4月24日举行的“360?MOBILITY Forum”论坛聚焦AI、自驾与电动化等未来移动趋势,科络达创始人amp;首席执行官吴柏仪就“边缘AI 赋能,实现汽车智能应用新境界”为主题展开演讲,吴柏仪精彩的演讲带给与会者丰富的产业观点与趋势探讨,会后也带来了广泛的响应。
科络达创始人amp;首席执行官 吴柏仪
在科络达的展位,展示了OTA更新测试台架模拟操作,与车队管理demo set, 也演示合作伙伴凌阳科技Sunplus其智慧手机连接功能的车载资讯娱乐系统,该系统使用的晶片组已全面整合科络达OTA技术更新。
科络达海外事业总经理长安弘勋与商务团队
科络达台湾事业总经理 amp; 集团COO 陈嘉文与商务团队
展会「XMobility PowerUp amp; MeetUp」新创专场,科络达商务同仁罗方斐于活动演讲分享
随着智慧科技与永续理念持续融入移动产业,在软件定义汽车的进行式下,科络达持续专注于车载软件升级、远程诊断与智慧座舱应用服务,提供从ECU到云端整合的端到端解决方案,并根据OEM的区域需求提供定制化服务。我们还提供先进的仿真测试平台,结合测试机柜软硬整合服务,方便车辆出厂前的各项模拟和验证 OTA的成功部署。科络达凭借联网安全的防护以及符合法规R155, R156对于OTA的要求,以确保网联车辆的安全可靠与时用时新,给用户带来全新的智慧驾乘体验。
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