半导体存储品牌企业江波龙推出ePOP5x，适配AI眼镜等智能穿戴场景

智能穿戴设备正陷入典型的“轻量化悖论”：AI功能越来越丰富，整机尺寸却不能增加，甚至要更轻薄。传统分立存储方案因体积大、焊点多，根本无法塞进AI眼镜镜腿等狭小空间。半导体存储品牌企业江波龙聚焦穿戴存储痛点，推出全球最小尺寸eMMC与超薄ePOP5x，以集成化方案突破智能穿戴、AI眼镜等应用场景的存储瓶颈。

穿戴存储困境：传统方案难适配微型化需求

AI眼镜、智能手表等穿戴设备，内部空间以毫米计算，对存储的要求严苛至极。传统分立存储需将内存、闪存、主控等芯片分别焊接在PCB板上，不仅占用面积大，还存在大量焊点，既增加设备厚度与重量，也提升故障风险。

以AI眼镜为例，镜腿内部空间通常不足1立方厘米，传统方案的存储模组根本无法嵌入。同时，端侧AI功能运行时，存储需兼顾低功耗与高读写性能，而分立方案因线路长、功耗高，难以平衡性能与续航，成为穿戴设备功能升级的核心阻碍。

ePOP5x集成方案：超薄体积适配全场景需求

针对穿戴设备痛点，江波龙推出ePOP5x一体化存储方案，同时拥有全球最小eMMC（5.8×6.3mm）与超薄ePOP5x（厚度仅0.52mm）两大核心产品，由旗下慧忆微提供自研主控芯片，实现体积、性能、功耗的全面优化。

ePOP5x采用系统级封装技术，将LPDDR5x高速内存与eMMC闪存垂直堆叠，厚度较上一代缩减35%，最薄仅0.52mm，DRAM传输速率达8533Mbps，是上代产品的2倍。这种内存与存储合封的设计，省去PCB基板，大幅缩小体积，可直接嵌入AI眼镜镜腿，不增加整机重量，保障外观与佩戴舒适度。

在智能手表等穿戴设备场景中，ePOP5x的小尺寸优势可大幅释放主板空间，为电池预留更多位置，有效提升设备续航能力。搭配慧忆微自研主控芯片，ePOP5x搭载低功耗算法与SoC调优技术，在保障读写性能的同时降低功耗，适配智能穿戴设备长时间运行需求。

依托最小尺寸eMMC与ePOP5x的技术优势，江波龙穿戴存储已覆盖AI眼镜、智能手表等多元应用场景。从镜腿嵌入的AI眼镜，到轻薄长续航的智能手表，江波龙以集成化存储方案，破解穿戴设备“功能升级与体积受限”的矛盾，为端侧AI穿戴设备提供稳定可靠的存力支撑。

作为半导体存储品牌企业，江波龙凭借自研主控与先进封装能力，让穿戴存储从“能用”迈向“好用”。超波ePOP5x与全球最小eMMC的落地，不仅解决传统分立方案的痛点，更推动智能穿戴、AI眼镜等设备向更轻、更薄、更强的方向持续演进。